導熱墊片

導熱墊片是一種由有機矽橡膠和陶瓷粉體組成的高分子導熱固態彈性材料，具有高導熱系數和柔軟可壓縮性，適合填充發熱器件與散熱器或金屬底座之間的間隙。其易於手工操作，容易加工成各種形狀，並且具備良好的返修性和可拆裝性。設計靈活，可根據需求選擇背膠或不背膠，亦可附背矽膠布或PI膜，滿足多樣應用需求。.

導熱矽脂

導熱矽脂是一種膏狀的熱界面材料，用於填充發熱源器件（如CPU、IGBT等）與散熱片之間的空隙，從而達到優異的散熱效果。典型應用包括電源控制器、平板顯示器與消費電子、車燈系統以及主板芯片（如CPU、BIOS芯片、PCH芯片）和超級電容散熱。導熱矽脂的突出特點是操作簡便，並且具有極低的熱阻，有效提升熱管理性能。.

導熱矽膠布

導熱矽膠布是一種TIM材料（Thermal Interface Materials），其主要功能是作為兩個物體之間的熱傳導介面層，用以減少不同物體接觸時的熱接觸阻抗，從而提高熱傳導效率。導熱矽膠布通常應用於需要高效散熱的電子元件和設備中，能有效提升散熱效果。.